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在CCL厂联茂电子(6213-TW)在2005年宣布退出在台湾的PCB内层压合(Mass Lam)之后，让此一在台湾的PCB部分制程代工业务订单流向深受业界重视，除了台光电子(2383-TW)一直在扩充内层压合产能之外，顶伦(3099-TW)董事长史正平更明白表示，顶伦将在台湾投入资金增加设备，进一步跨入 HDI的内层压合代工市场，更使此一市场的争夺战受到瞩目。

包括CCL业者而提供的PCB内层压合代工业务型态，本来就是在提供 PCB全制程厂在订单大量涌入时，提供解决中间制程瓶颈的机制，市场前景并不看淡；而在台湾目前以台光电子、台耀(6274-TW)的HDI内层压合产能最具规模，而顶伦也正计画切入此一市场。

史正平指出，顶伦在扩充产能计画上，台湾的平镇厂原有120万平方尺的PCB内层产能，目前决定将投入5000-6000 万元资金，添购垂直水平电镀线，让原有的内有的PCB内层压合业务再度向高阶HDI制程的内层压合方向发展。

事实上，台光电子日前向金管会申报将发行 4亿元无担保CB，也是为筹措资金在内层压合业务加以大幅扩张；目前担任台光电子董事长的蔡辉亮，先前由台光电总经理转任台耀科技总经理，目前又受大股东董家重用，回任台光电董事长一职，除了说服董家在台湾设立原来没有的PCB内层压合生产线，目前又积极在扩充。

台光电主管说，目前台光电新竹内层压合厂自去(2005)年设立以来，每月个的营收已经冲到到 1亿元，此次CB发行也是拟订用其中部分资金扩充其内层压合产能。

但在实质面而言，目前台耀与台光电的市场新争态势，在于台耀科技在台湾已建构大规模的 HDI内层压合生产线，为其立足市场竞争优势，同时，台耀科技台湾竹北母厂，其内层压合生产线，又为台湾少数能提供HDI内层压合业务的生产线，在下半年的 PCB旺季来临，又站在绝佳的获利制高点。

同时，台耀科技常熟厂的产能在2005年10月开出之后，即进行不断扩充的动作，目前并已达成内层压合105万平方尺的扩充，而目前每月15万张的 CCL生产，也将由目前每月15万张在2006年底达成扩到每月50万张的倍数扩增，常熟厂对台耀科技而言，不仅在今(2006)年上半年即达损益两平，今年下半年即将对台耀作出高度的获利贡献。

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